硅粉粒徑小,對樹脂載體具有非均相成核作用,可形成許多細小的球晶,從而改善材料的晶體狀態,提高結晶度,進一步提高復合材料的拉伸強度(硬度)。由于母粒法分散均勻,降低了硅粉顆粒的團聚,因此采用母粒法制備的復合材料性能較好。母粒法(硅樹脂造粒)
當剪切速率增大很多時,熔體的長鏈段流動的時間(即取向、伸直的時間)比收縮、回彈的時間短,分子鏈來不及回彈、收縮,或取向的分子鏈段只回彈、收縮了一部分,于是收縮時的阻力就減小了,所以相當一部分樹脂熔體的黏度隨剪切速率的提高而降低。
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